恒温恒湿空调供气方式及回风
恒温空调的主要供气类型有两种：上部供气和下部供气。
1.高空送风方式
恒温恒湿机空调采用上送风方式，将空调机处理后的低温空气通过出风口送至通讯设备上部，带走通讯设备和计算机的热量。机房，并通过机房下部空间返回恒温恒湿机房空调单元，进行冷却和降温处理，然后回收利用。
2.底部供气方式
机房空调采用向下送风方式：向下送风的方法是在机房空调单元的底部做一个支架，支架的高度与机房的高度相同。机房活动地板。经空调单元处理的低温空气从空调器的底部发送到高架地板。高架地板形成的空间用作静压箱，然后通过设备底部和出风口地板进入机房和设备，并带走设备和机房。热量通过计算机室的上部空间返回到空调单元，以进行冷却和再循环。
2.服务器机房常用的送风方式
底部空气供应方法是将低温空气直接从高架地板发送到机房或机架，吸收设备的热量，然后从机房顶部返回空气。这样，冷空气和热空气的流动方向与空气特性一致。冷空气和热空气可以自然分离，并且容易获得良好的冷却效果。通过上部空气供应方法，冷空气下沉并且热空气上升。冷空气和热空气可能会发生混合，从而影响冷却效率。此外，地板下的空间比风管部分的面积大得多，从而形成了静压箱，因此向下的空气供应方法可提供均匀的空气，并且整个机房区域的温差很小。
3.机房布线是否会影响机房专用空调下的空气供应?
如果使用在活动地板下运行的通用类型，并且布线混乱，则会阻碍气流从下方进入计算机室。如果空调采用向下送风，最好使用向上接线。如果无法使用上部布线方法，则还应将高架地板下的电缆布置成整齐的管道，以免阻塞空气出口。
四，向下送气方式的形式
机房精密空调下有多种形式的空气供应，适用于不同大小和密度的IDC机房。考虑到空调的下降趋势，在没有高架地板的机房采用空调方式时，空调传动遇到更多的障碍，效率降低。因此，这里提到的向下空气供应方法主要以高架地板的情况为例，冷空气在高架地板的下方输送。
1.开放式风道供气和自然回风架以“背对背，面对面”的方式布置。多孔地板放在冷气通道上，冷气从地板下面吹到冷气通道，并通过机架前门上的开口进入机架。机架加热冷空气后，热空气从后门排出，并返回到空调的回风口。
2.打开风道供气和打开风道的回风与1相似，但不是自然回风，而是通过天花板上的格栅板进入回风道，然后进入空调回风口。即，回风采用开管回风的方式。
3.封闭的管道供应空气和自然回风。冷空气从地板下面直接吹入机架，并通过机架前门和机架设备之间的间隙上升，以从底部到顶部冷却每台设备。机架加热冷空气后，热空气从后门排出，并返回到空调出口。
4.闭管送风和开管回风与3相似，但采用自然开管回风代替自然回风。
5，开管供气与闭管回风类似2，但回风采用闭管回风，热量不会扩散，回风更加准确。
6，闭管送风和闭管回风与4相似，但回风采用闭管回风，热量不会扩散，回风更加准确。
带回风管道2-4的6种方式将比自然回风1-3更有效率。因为引导了热空气的排出，所以不容易发生冷热混合的现象。直接将空气传送到机架底部的Wan样式3-4比将空气传送到通道的Wan样式1-2效率更高。因为冷空气的推动更加精确，所以冷空气的泄漏较少。在5-6的两种情况下，采用密闭式回风法，回风管直接与机架相连，热量不易散发，回风更加精确，适用于IDC机架或IDC机架。机房具有较高的热密度。但是，如果要采用全封闭的管道类型，首先，项目成本较高，其次，管道将占用计算机机房很大的空间。在上述六种供气类型中，有些还可以在同一计算机室中混合使用。例如，模式2模式和公式5，供气模式相同，但回风模式不同。在同一计算机房中，使用地板下的空气供应到冷气通道。对于大多数热密度低的机架，您可以使用方法2：使用开放式管道回流空气。对于某些热密度较高的机架，可以使用方法6将它们排成一排：完全封闭的管道回风，回风管通过向下送风和上部回风的方法直接连接到机架，并且冷空气从机架底部垂直传送到机架设备的顶部。加热变成热空气，空气从上方返回。但是，由于机架中的设备与地面平行且尺寸等于机架的横截面尺寸，因此从下方吹散的大部分气流将被设备本身阻塞，从而导致设备位于上方机架的一部分不能很好地冷却。为了解决这个问题，我们可以通过修改机架来解决该问题，例如，增加机架的厚度，并留出自由的上升通道供冷空气使用，从而可以改善机架内部气流阻塞的问题。
5.机房活动地板的高度对冷却效率的影响
当高架地板安装在机房内且采用地板下供气方式时，高架地板下的空间可以起到静压箱的作用，可以使供气均匀，降低供气阻力。如果每个出口的空气供应均匀，那么远离空调出口的机架上的风就不会有问题。这对于穿透深度更大(超过15m)的机房尤其重要。木板下面的净空越大，静压箱的效果越好。因此，为了使空气供应均匀并且减少空气供应损失，高架地板需要具有一定的高度。当前的家用计算机房规范通常建议将活动地板的高度设置为350〜500mm。它在TIA / EIA-942标准中定义：TIERI高度要求地板高度要高于300mm，TIERII高度需要457mm或更高，TIERIII和TIERIV高度需要762-914mm。原则上，升高的地板高度越高，静压罐的效果越好。但是对于地板高度较低的计算机房，升高的地板高度过高也会浪费空间。因此，考虑到目前的状况，一般机房高度为350〜500mm的机房基本可以满足需求，对于机房具有特殊规格的机房，如深度极高或地板高度高，活动地板的高度可以适当增加。
